© 2013 ESM-PCB GmbH, Grossächerstrasse 21, 8104 Weiningen, Tel.: +41 44 750 03 20,
Fax: +41 44 750 03 21. Impressum | Rechtliches
ELECTRONIC SALES & MARKETING
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Leiterplatten-Lieferprogramm
PRODUKTE
- Einseitige Leiterplatten
- Doppelseitig-durchkontaktierte Leiterplatten
- Multilayer bis 48 Lagen, Core min. 0.05 mm
- HDI Schaltungen
- Flexschaltungen, Starrflex, Multi-Starrflex
- Metal Core (Copper / Alu)
BASISMATERIALIEN
- FR 4 (auch halogenfrei) / FR 4 High-TG
- Aluminium / Kupfer
- PTFE (Teflon), Arlon (TG250), Rogers
- Polyester-Polyimid / PET
- Kupferkaschierungen: 17.50/35/70/105/125/200/300 µm
- Brandklasse: 94 V-0
OBERFLÄCHENTECHNIK
- Hot Air Levelling (HAL)
- HAL bleifrei, RoHS
- Galvanisch Ni / Au (bondbar)
- Chemisch Ni / Au (bondbar)
- Galvanisch / chemisch Sn
- Komplett- oder Selektiv-Vergoldung
DRUCKTECHNIKEN
- Schalterdruck
- Widerstandsdruck
- Lötschutzmasken
- Bestückungsdruck
- Fotodruck min. 3 mil
GALVANIK
- Aufkupferung bis 50 µm
- Durchkontaktierung min. 25 µm
PRÜFTECHNIKEN
- 100% E-Test, Kurzschluss / Unterbruch
- Automatische Optische Prüfung (AOI)
- Sichtprüfung nach AQL
- Flying probe E-Test
MECHANISCHE BEARBEITUNG
- Bohrdurchmesser min. 3 mil
- NC-Fräsen Durchmesser min. 0.5 mm
- V-Nut ritzen (ein- und doppelseitig)
- Stanztechnik
ZULASSUNGEN / STANDARDS
- DIN EN ISO 9001, 13485, 14001, 14067 (CO2), 16949 und AS9100
- IPC-6012 / 6013 / 6016 (Class 2/3)
- IPC-A-600 H (Class 2/3)
- UL, MIL, IEC, DNV
- RoHS / WEEE / REACH
LÖTSTOPMASKEN
- Fotosensitive Flüssigsysteme bis 50 µm
- Festsysteme